人材育成について

2地域人材育成プログラムの開発及び実施

Development and implementation
of regional human resource development program

Aiming to cultivate industry-ready engineers
 

(公財)福岡県産業・科学技術振興財団では、社会人技術者の新人教育や再教育を目的に、福岡県、北九州市、福岡市の支援を受け、平成13年12月から福岡システムLSIカレッジ(カレッジ)を運営しています。
カレッジでは、システムLSI設計技術者養成講座、組込みソフトウェア技術者養成講座に加え、平成23年度から実装技術者養成講座(基本コース)を開講しており、企業ニーズに基づく体系的なカリキュラム、質の高い講師陣や独自のテキストで、受講者から好評を得ており、毎年1,000名以上の技術者を養成しています。
本プログラムでは、実装技術者養成講座の応用コースを開発・開講しています。
製品の開発研究から製造に至る各プロセスで、システム全体の最適化統合設計ができ、かつ地域内企業の半導体製造力向上に貢献できる即戦力実装技術者を育成しています。

Fukuoka Industry, Science & Technology Foundation has been operating the Fukuoka System LSI College (College) since December 2001 with support from Fukuoka prefecture, Kitakyushu City and Fukuoka City for the purpose of educating employees and reeducation for engineers in society.
The college opened an SMD engineer training course (basic program) in 2011 in addition to a system LSI design engineer training program and established a built-in software engineer training program, acquired a
good reputation from trainees with a systematic curriculum based on companies’ needs, high-quality instructors and unique textbooks, and is training more than 1000 engineers yearly.
This program develops and opens up an application course for the SMD engineer training course.
This program has been developing industry-ready SMD engineers who can perform optimizing integration design for entire systems in each process from development and research of products to manufacturing and contributes to enhancement of semiconductor manufacturing in regional companies.

 


カレッジの講座体系カレッジの講座体系


 

 

■実装技術者養成講座-応用コースの概要
以下のような講座から構成され、地域の半導体関連機器、電子機器、部品・材料、自動車関連機器製造、産業ロボット設計製造企業約3,000名の技術者を対象に開講しています。
 1.「鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価法」
 2.「パワーエレクトロニクスの熱設計」
 3.「高速化に対応するプリント基板の設計とノイズの基礎」
 4.「三次元半導体のパッケージ技術」

SMD engineer training program - Outline of application program
The application program consists of four courses as follows and is open to approximately 3000 engineers of semiconductor related equipment, electronic equipment, components and materials, vehicle related equipment manufacturing, industrial robot design and manufacturing companies.
 1. “Quality evaluation and failure analysis for packaging”
 2. “Packaging and heat release design for power devices”
 3. “Noise reduction technology for print wiring board designs”
 4. “Packaging technology for three-dimensional mounting”

講義風景・実習用教材イメージ

           Lecture scene                                               Teaching material for practical study