共用化支援について

4地域研究機関の研究設備・機器等の共用化

Sharing of research facilities and equipment
in regional research institutions

(Research Center for Three-Dimensional Semiconductors)


半導体の微細化プロセス技術進化に伴う集積回路の高密度化で、エレクトロニクス製品の高性能化、小型化が進展しました。しかしながら、微細化技術は、極限に近づいており、これ以上の微細化追求には多額の設備投資コストとリスクを伴います。
福岡県では、微細化に頼らず、複数の半導体チップの積層(三次元化)により高密度化を図る技術が、今後の半導体産業振興の鍵になるとして、九大学研都市内(糸島リサーチパーク)に「三次元半導体研究センター」を開設しました。
センターでは、三次元化に必要となる工程((1)基板微細パターン形成、(2)基板成膜、(3)Si微細パターン形成、(4) Si成膜)の装置を大学等の研究機関や半導体関連企業に対して開放しております。
本プログラムにより、装置の扱いに熟練した技術スタッフをセンターに配置し、利用者の技術サポートを実施 しています。

High performance and miniaturization of electronic products have been advanced as integrated circuits have been highly densified with evolution of refinement process technology for semiconductors. However, refinement technology is approaching its limits, and further refinement will lead to increased risks and costs for large scale facility investment.
Fukuoka prefecture opened a “Research Center for Three-Dimensional Semiconductors” with the Organization for Promotion of Academic City by Kyushu University (Itoshima Research Park) as a technology center capable of density growth by lamination (three-dimension technology) of semiconductor chips (without depending on refinement) that will become a key to semiconductor industries in the future.
The center has opened equipment which can process ([1] Substrate fine pattern formation, [2] Substrate film formation, [3] Si fine pattern formation, [4] Si film formation) of three-dimension technology to research institutions such as universities and semiconductor related companies.
This program allocates technical staff familiar with operation of equipment in the center and provides technical support to users.

主な保有設備  Main holding facility
 
基板試作ライン Si加工ライン
・クリーンローラ
・フィルムレジスト圧着装置
・プリント基板用直接描画装置
・基板用現像装置
・レジスト剥離装置
・基板用ケミカルエッチング装置
・プリント配線板用UV+CO2レーザ加工機
・デスミア装置
・基板用無電解めっき装置
・電解ビアフィルめっき装置

-Clean roller
-Film resist application devices
-Direct lithography device for print
  substrate
-Developing device for substrates
-Resist delamination devices
-Chemical etching devices for substrates
-UV+CO2 laser beam processing machines
 for print wiring boards
-Desmear devices
-Electroless plating machines for
 substrates
-Electrolytic via film plating machines
・微細パターン加工装置
・スピンコーター
・アルカリデベロッパー
・リアクティブイオンエッチャー
・ウェハーカップ式銅メッキ装置
・絶縁膜形成装置
・縦型酸化炉
・超小型蒸着装置



-Fine pattern processing machines
-Spin coaters
-Alkali developers
-Reactive ion etchers
-Wafer cup type copper plating machines
-Insulation film formation devices
-Vertical oxidation furnaces
-Ultra-small deposition apparatuses
 

センターをご利用いただきたい方
・ 共同研究開発(産学官連携、産学連携、産産連携)を希望している半導体関連企業、大学等の研究機関の方
・ 自前で試作ライン(製造設備・評価解析装置)を有しない中小ベンチャー、新規参入を考えている企業の方
・ 材料・装置・パッケージ開発において製品試作評価を考えている半導体関連企業の方
・ 既存製品での歩留まり改善・信頼性改善の実験を考えている半導体関連企業の方
・ 自社試作ライン(製造設備・評価装置)では実現困難な技術・製品開発を考えている半導体関連企業の方

Who can use the center?
- Individual in semiconductor related company or research institution such as a university who desires joint
   research and development (industry-academia-government cooperation, industry-academia cooperation,
   industry-industry cooperation)
- Small and medium ventures without own trial line (manufacturing facilities, evaluation analysis equipment),
  any individual in company who plans to newly enter
-Individual in semiconductor related company who is considering product trial evaluation in material, equipment
  and package development
-Individual in semiconductor related company who is considering experiments for yield improvement and
  reliability improvement in existing products
-Individual in semiconductor related company who is considering technology and product development which is
  difficult to realize with own trial line such as manufacturing facilities, evaluation equipment