(H25.1.23-24開催)「第14回半導体パッケージング技術展」への出展について

*終了しました。多数のご来場ありがとうございました。

来る2013年1月16日(水)~1月18日(金)、東京ビッグサイトにて開催される「第14回 半導体パッケージング技術展」に出展いたします。
地域イノベーション戦略支援プログラム「福岡次世代社会システム創出推進拠点」に関する取組について出展いたしますので、是非、弊財団のブースに足をお運びください。
 

開催概要


開催期間
2013年1月16日(水)~18日(金)

開催地
東京ビッグサイト

主催
リード エグジビション ジャパン株式会社

公式サイト
http://www.icp-expo.jp/

入場料
無料(事前登録が必要)