(H27.1.15-17開催)「第16回半導体パッケージング技術展」への出展について

*終了しました。多数のご来場ありがとうございました。

来る2015年1月14日(水)~1月16日(金)、東京ビッグサイトにて開催される「第16回 半導体パッケージング技術展」に出展いたします。
地域イノベーション戦略支援プログラム「福岡次世代社会システム創出推進拠点」に関する取組について出展いたしますので、是非、弊財団のブースに足をお運びください。
 

開催概要


開催期間 : 2015年1月14日(水)~1月16日(金)

開催地 : 東京ビッグサイト

小間番号 : 40-18(東5ホール)

主催 : リード エグジビション ジャパン株式会社

公式サイト : http://www.icp-expo.jp/

入場料 : 無料(事前登録が必要)