三次元半導体研究センター発「部品内蔵基板」の国際標準規格化が成立しました!

6月16日(火)に、友景三次元半導体研究センター長、藤元先端半導体設計センター長、野北副センター長の3名は、5月26日に成立した、世界初となる「部品内蔵基板」の国際標準化報告の為、小川県知事を表敬訪問しました。
知事は今回の偉業に対し、大いに感激し、満面の笑みで友景センター長ら関係者を称えるとともに、三次元半導体研究センターの今後の活躍へ期待する言葉をかけられました。
その後開かれた記者会見では、今後のスマートフォンやウェアラブル端末等の小型化に必須となる「部品内蔵基板技術」に報道各社の関心が高く、予定の時間を超えるほどの熱心な取材が行われました。

各メディアリンク
【三次元半導体研究センターfacebook】
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【三次元半導体研究センターテクニカルWeb】
http://itoshima-3dsemi.com/
【TNC】
http://www.tnc.co.jp/news/articles/148
【TVQ】
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